IntelliSuite – プロセスモデリング
MEMS用統合解析ソフトIntelliSuite -プロセスモデリング
MEMS用統合解析ツールIntelliSuiteは、MEMS設計用のソフトウェアツールです。
その解析機能は、デバイス解析のみならず、プロセス、システム分野の解析/設計も視野に入れた、統合的な設計環境を実現するツールです。下記はIntelliSuiteが保有する各種プロセスのエッチングシミュレーション、プロセス設計用ソフトウェアです。
3Dパッケージ & チップレット 向け統合設計ソフト IntelliSuite “3D package & Chiplet” Design Suite -パッケージプロセスシミュレーション
IntelliSuite “3D package & Chiplet” Design Suiteは、 3D パッケージングおよびチップレット設計向け総合ソフトウェアです。 IC、MEMS、先端パッケージング領域を幅広くカバーし、デザインからプロセス、シミュレーション、解析まで一貫した設計環境を一つのプラットフォームで提供します。
ソフトウェア概要
- 3D パッケージ & チップレット設計を包括的にサポート。
- デバイスレイアウト、プロセス設計、3D構造可視化、マルチフィジックス解析を一つの環境で提供します。
- 設計要望（性能、コスト、パッケージタイプなど）に対して、プロセス/パッケージ概略設計、レイアウト設計、プロセス設計シミュレーション、パッケージプロセスシミュレーションで設計検討評価を実施。
- Signal Integrity (SI) と Power Integrity (PI)のための他ソフトウェアツールへのデータExportに対応。
主なモジュール
特徴
- IC/MEMS/先端パッケージを対象とした包括的なプロセスシミュレーションソフトウェア
- TSV/TGV、Interposer、RDL、Hybrid Bonding に対応
- PoP/SiP/WLP/PLP/2.5D/3D パッケージ設計に対応
- EMIB、CoWoS、Foveros のような最新技術にも対応
設計例
- TSVプロセス設計
- TGVプロセス設計
- RDL・UBM・バンプ形成・TCB接合プロセス
- 3Dパッケージ構造のマルチフィジックス解析
サービス
- エンドツーエンドの設計支援
- TGVプロセス設計
- 材料パラメータ設定、連成解析対応
- カスタムPDK作成サービス提供