機能
RIE/ICPエッチングRECIPE -機能
- 壁面のスキャロッピングの粗さ及び周期性の予測
- 製品の最終的な寸法と特徴の予測
- 壁面角度の予測
- RIE ラグのシミュレーション能力、工程パラメーター機能として小さな形状に比べて大きな形状がどの程度速くエッチングするのかを推定することが可能
- positive angle, negative etching.
- RIE notching、エッチングの終了反応
- SOIベースプロセスにおけるフロントサイドリリース工程
- 改良されたステップ適用範囲のワイングラス型形状をつくるボウルとステムエッチング
（等方性と異方性の組み合わせ） - リリース予測：ポリシリコンベースMEMS のプレートの等方性リリース
- 高圧回路におけるレフィルのトレンチと分離トレンチのシミュレーション
特徴
- RECIPE 2D (RIE, ICP と Boschプロセスを2Dでシミュレーションが可能)
- RECIPE 3D(RIE, ICP と Boschプロセスを3Dでシミュレーションが可能)
- 3Dシミュレーションでの任意断面を簡易に確認可能
- 複数工程のエッチングの影響を考慮したエッチング
- サイドウォールアングルとエッチングラグのシミュレーション
- パラメーターを微調整することで実際のエッチング装置に合わせこむことが可能
- 高速で正確なシミュレーション
- ユーザーフレンドリーなインターフェース